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X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x

X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x

簡(jiǎn)要描述:

Werth將X射線掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng),WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化準(zhǔn)確測(cè)量,并可選配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對(duì)工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測(cè)量,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析。

產(chǎn)品時(shí)間:2020-06-30

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x介紹:

    德國(guó)Werth公司是將X射線掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品無(wú)損可視化準(zhǔn)確測(cè)量,并可選配光學(xué)、光纖、探針、激光掃描等多種傳感器。對(duì)工件內(nèi)外部所有結(jié)構(gòu)尺寸全面的高精密測(cè)量,同時(shí)可實(shí)現(xiàn)工件材質(zhì)的缺陷分析??蓪?duì)塑料、陶瓷、復(fù)合材料、金屬等多種材質(zhì)制成的產(chǎn)品進(jìn)行無(wú)損尺寸測(cè)量和裝配評(píng)估等。壓縮測(cè)量周期的同時(shí),保證了高品質(zhì)的要求。Werth工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x此機(jī)榮獲2005年度歐洲模具設(shè)計(jì)金獎(jiǎng)。

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x特點(diǎn):

◆  將X射線斷層掃描成像技術(shù)整合到三坐標(biāo)測(cè)量系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)復(fù)雜部件高精度內(nèi)外尺寸全面測(cè)量
◆  可選配第二個(gè)Z軸,配置其他傳感器(光學(xué)、探  針、光纖、激光等)
◆ Werth公司技術(shù)復(fù)合式傳感器技術(shù),進(jìn)一步保證 CT測(cè)量數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確
◆ 堅(jiān)固的花崗巖基座,保證機(jī)器具有高穩(wěn)定性
◆ 高精密機(jī)械軸承技術(shù)及線性導(dǎo)軌系統(tǒng),確保實(shí)現(xiàn)zui  高精度的測(cè)量
◆ 無(wú)論從設(shè)計(jì)還是結(jié)構(gòu),測(cè)量機(jī)*并超出X射線使用安全標(biāo)準(zhǔn)
◆ 基于Werth公司優(yōu)異的圖形處理及3D重構(gòu)技術(shù),測(cè)量速度更快 
◆  Werth公司技術(shù)的X射線傳感器獨(dú)立校準(zhǔn)系統(tǒng)
◆  Werth公司技術(shù)的柵格斷層掃描技術(shù):
        精密測(cè)量微小部件
        掃描更大尺寸工件,提高分辨率
        擴(kuò)展測(cè)量范圍
◆  測(cè)量軟件可快速3D重構(gòu),也可進(jìn)行2D測(cè)量
◆  測(cè)量工件內(nèi)部尺寸的同時(shí),也可實(shí)現(xiàn)材質(zhì)缺陷分析
◆  選用廣泛應(yīng)用的WinWerth軟件 (德國(guó)國(guó)家計(jì)量院PTB長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證) ,界面友好,操作簡(jiǎn)單
◆  可使用zui擬合Bestfit及公差擬合Tolerancefit軟件進(jìn)行輪廓匹配分析及三維CAD工件公差比對(duì)
◆  廣泛應(yīng)用于復(fù)雜尺寸測(cè)量,*評(píng)估,逆向工程,質(zhì)量控制等


Werth工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x應(yīng)用領(lǐng)域:  模具行業(yè)、逆向工程、汽車(chē)行業(yè)、航空航天、精密機(jī)械加工、船舶等。

WERTH X射線工業(yè)CT斷層掃描測(cè)量?jī)x技術(shù)參數(shù):

型    號(hào)

TomoScope

TomoCheck

TomoScope

HV Compact

TomoScope HV

zui大測(cè)量工件尺寸(直徑)

90mm

90mm

350mm

350mm

zui大測(cè)量高度

200mm

200mm

350mm

500mm

zui大允許誤差 (用CT傳感器)

(4,5+L/75) µm

(1,5+L/500) µm

(4,5+L/75) µm

(4,5+L/75) µm

zui大允許誤差(E1:單軸精度)

(2,5+L/120) µm

(0,5+L/900)µm

(2,5+L/120) µm

(2,5+L/120) µm

          (E2:平面精度)

(2,9+L/100) µm

(0,7+L/600) µm

(2,9+L/100) µm

(2,9+L/100) µm

          (E3:空間精度)

(4,5+L/75) µm

(1,5+L/500) µm

(4,5+L/75) µm

(4,5+L/75) µm

X射線源

130kV(150,190kV可選)

130kV

225kV

225kV(450kV可選)

X射線探測(cè)器像素

1024x1024

1024x1024

1024x1024

2048x2048

X射線探測(cè)器尺寸

50x50mm

50x50mm

200x200mm

400x400mm

分辨率

0.1µm

0.1/0.01µm

0.1µm

0.1µm

定位速度

150mm/s

60mm/s

150mm/s

150mm/s

加速度

300mm/s2

250 mm/s2

350 mm/s2

350 mm/s2

工作臺(tái)承重

2kg

10kg

40kg

40kg

電源

230V +/-10%

3x400V/N/PE

3x400V/N/PE

3x400V/N/PE

氣壓

7-10bar

7-10bar

7-10bar

7-10bar

儀器自重

3000kg

6000kg

8500kg

11000kg

1). 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ISO 10360和VDI/VDE 2617,使用TP200, WFP測(cè)量或CT傳感器選擇同等及更高精度探針修正或光學(xué)傳感器選用同等及更高精度探針修正
2). Temp: 20℃±2k, △=1K/h m≤2kg

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